BIZON®-Einpresstechnik

Eine Einpresszone mit besonderer Flexibilität

Wir bieten vielfältige konstruktive Freiheiten, in Bezug auf Werkstoffwahl, Materialstärke, Materialfestigkeit und Anpassungsfähigkeit auf Ihre speziellen Bedürfnisse und technischen Anforderungen. Maßarbeit genau nach Kundenwunsch.

ZETKA verfügt mit der BIZON®- Einpresstechnologie über eine innovative lötfreie Kontaktierungstechnik für alle Anforderungen der Automobilzuliefererindustrie, Elektrotechnik, Leistungselektronik und jeder anderen Anwendung, bei der eine sichere Verbindung eines Kontaktes mit einer Leiterplatte oder Metallplatte über die Qualität des Endproduktes entscheidet.

Lötfrei, robust und sicher

Die Einpresstechnik ist eine lötfreie robuste, sichere elektrische Verbindungstechnik, bei der vorzugsweise elastische verformbare Stifte in metallisierte (verkupferte) Leiterplattenbohrungen mit festgelegten Maßen bei einer definierten Geschwindigkeit mittels einer Einpressvorrichtung verbunden werden. An den Kontaktierungsflächen zwischen Einpresspin und der metallischen Lochinnenwand entsteht somit eine dauerhafte gasdichte mechanische und elektrisch niederohmige Verbindung (Kaltverschweißung). Die besonderen Federeigenschaften des Bizon®-Einpresskontaktes sorgen dafür, dass bei korrektem Einpressvorgang keine Beschädigung der Leiterplatte erfolgt und beugt damit einer Delamination (Weißbruch) und dem Abriß der Innenlagen vor.

Einpresstechnik für Hochstromanwendungen mit optimierter maximaler Kontaktierungsfläche

Das entscheidende Merkmal und der große Vorteil der BIZON®- Einpresstechnologie ist der größtmögliche quadratische Querschnitt mit guter Selbstzentrierung in der Leiterplattenbohrung. Der damit erreichte Leiterquerschnitt beträgt ca. 72 % des Lochquerschnittes und ermöglicht somit eine hohe Stromtragfähigkeit pro Kontakt. Jeder BIZON®- Kontakt bietet mit seinen vier definierten Kontaktbereichen maximale Kontaktflächen und damit überragende und sichere Kontakteigenschaften. Es ist dadurch möglich, mit 75 µm Standardleiterplatten mehrere hundert Ampere sicher zu bewältigen (70 A pro Kontakt, Loch 2,0). Dies ist ein entscheidender Kostenvorteil für jede Hochstromanwendung.

Sie können je nach Anwendungsfall auf unnötige kosten- und zeitintensive Oberflächenveredelungen im Bereich der Einpresszone verzichten, indem Sie blanke BIZON®- Kontakte einsetzen. Somit können keine Whisker und Zinnspäne entstehen, die später zu Ausfällen der gesamten Baugruppe führen können. Der Kontakt kann in jeder Größe und Blechdicke bei freier Materialwahl gefertigt werden. Die genaue Abstimmung auf Ihren individuellen Anwendungsfall kann den Verzicht von teuren Sonderwerkstoffen durch den Einsatz von Standardmaterialien ermöglichen. Wir zeigen Ihnen die Möglichkeiten und Grenzen auf.

Kontaktvariationen und Anwendungsbereiche　

Gestanzte BIZON®- Kontakte – offene oder geschlossene Spitze – als Bandware oder vereinzelt
Gescherte BIZON®- Kontakte für engste Kontaktabstände – als Bandware oder vereinzelt
Shilding Gehäuse – mit Mehrfachpins
Stanzgitter - mit komplexen Geometrien am Band oder in Trays
Stromschienen / Busbars – für die Hochstromeinspeisung in die Leiterplatte
Vorgestanzte Bänder – mit Standard – Zonen für Kleinserien oder Prototypen
Sonderanwendungen exakt nach Kundenanforderung

Die wichtigsten Vorteile auf einen Blick

Zuverlässigkeit sicherer und langlebiger als eine herkömmliche Lötstelle
Platzersparnis in der Anwendung bei optimaler Bauraumausnutzung (Design to cost)
Kostenvorteile im Verarbeitungsprozess und im Einkauf
Vereinfachung im Verarbeitungsprozess durch Wegfall aufwändiger Prozessschritte
Prozesssicherheit durch überwachten Fertigungsprozess des BIZON®- Kontaktes
Materialverträglichkeit: Compliance der Automotive-Vorschriften (z.B. IMDS, CAMDS, RoHS, Reach)
Mischbestückung auf einer Leiterplatte – durch variable Spitzenhöhe
Kein Kollabieren – Ein entscheidender Nachteil des Nadelöhrpins wurde entfernt
Hohe plastische Verformbarkeit – geringe Streuung der Einpresskraft
höchstmögliche Elastizität – doppelte Federlänge, Nutzung der Relaxation der Leiterplatte, kurzer Leiterplattenüberstand
Normgerecht erfüllt die Anforderung der DIN EN IEC 60352-5, IPC 9797
In der BIZON®- Technologie steckt Know - How und Normungswissen aus 40 Jahren Erfahrung in der Verbindungstechnik

Elektrische und mechanische Eigenschaften

Hohe Stromtragfähigkeit bei minimalem Platzbedarf
Vier Kontaktkanten mit maximaler Kontaktfläche
Materialstärken von 0,2mm bis 2mm möglich
Niedrige Einpresskraft durch hohe Flexibilität
Geringe Übergangswiderstände
Hohe Haltekräfte durch Kaltverschweißung
Keine Whiskerbildung und Zinnspäne bei blanken Einpresszonen
Demontage durch Auspressen möglich
Temperaturbereich von -40°C bis 180°C somit auch für Anwendung im Grenzbereich geeignet.

Kraftverteilung und -richtung in die Leiterplatte

Unsere Schliffbilder zeigen den Querschnitt im Leiterplattenloch am Beispiel eines BIZON®-Kontaktes aus 0,8 mm Material.
Vier symmetrisch verteilte, weit auseinanderliegende und definierte Kontaktflächen bedeuten berechenbaren Kontaktdruck.

Vier gleiche radiale Kontaktkräfte ergeben eine gute Selbstzentrierung und symmetrische Abstützung – der Kontakt passt sich dem Loch an.
Kein Drehmoment, keine Tangentialbewegung und kein Knicken bei Mindest - Loch
Flächige Kraftverteilung bedeutet keine Summierung und keine Dehnung der Leiterplatte (Das Risiko einer Beschädigung der Leiterplatte wird minimiert).
Bei Verteilung der Druckkräfte auf vier Bereiche wird die Belastung der Leiterplatte auf 25% pro Kontaktstelle reduziert. Somit erfolgt auch keine wesentliche Deformation und Durchbiegung der Leiterplatte. Dies bedeutet maximal mögliche Sicherheit für SMT.

Materialstärke / Banddicke und Lochtabelle

Übersicht

Blechdicke (mm)	Pin Maße (mm)	∅ - Bereich Fertigloch LP (mm)	stanztechnisch kleinstes Raster (mm¹)
0,2 angepasst ²⁾	0,20 x 0,24	0,30 – 0,38	0,81
0,4 angepasst ²⁾	0,40 x 0,50	0,55 – 0,65	1,30
0,6	0,60 x 0,60	0,80 – 0,90	1,20
0,64	0,64 x 0,64	0,90 – 1,00	1,30
0,64 angepasst²⁾	0,64 x 0,80	1,00 – 1,10	1,45
0,8	0,80 x 0,80	1,05 – 1,15	1,60
0,8 angepasst ²⁾	0,80 x 1,20	1,40 – 1,55	2,00
1,2	1,20 x 1,20	1,52 – 1,67	2,40
1,2 angepasst ²⁾	1,20 x 1,50	1,90 - 2,05	2,70
1,5	1,50 x 1,50	1,90 - 2,05	3,00
2,0	2,00 x 2,00	2,70	4,00

Alle Maßangaben in Millimeter
¹ Bei Einzelkontakten (Steckmodul) ist das Anwendungsraster durch die Anwendung und Sicherheitsabstände bestimmt.
² Der Kontakt ist an historisch übliche, größere oder herstellungsbedingte Lochdurchmesser angepasst.

Qualifizierung

Herstellbarkeitsanalyse, Entwicklung, Prototypen und Fertigung.

ZETKA ist nicht nur der Hersteller der BIZON®- Einpresszone, wir sind Ihr Entwicklungspartner und Berater bevor eine Teilezeichnung entsteht. In der Projektphase der Produktentwicklung spezifizieren wir die wesentlichen Einflussparameter wie Grundmaterial, Einpresszonengeometrie, Stromstärke und Einbausituation in der Endanwendung. Die daraus entstandenen Parameter fließen in die Produktzeichnung ein und werden anschließend in der Serie permanent überwacht. Im Prüflabor können die wesentlichen Eckdaten und Anforderungen nach DIN EN 60352-5 sowie Ihren Anforderungen serienbegleitend geprüft und validiert werden. Hierfür stehen die erforderlichen Prüf- und Messmittel zur Verfügung. Für die Prüfung werden exakt tolerierte Testleiterplatten mit Minimal- und Maximaltoleranzen oder auf Wunsch, und auch von uns bevorzugt, Ihre Serienleiterplatten verwendet. Somit stellen wir die Funktion Ihrer Produkte sicher.

Optische Kontrolle
Maßprüfung
Einpress- und Ausdrückkraft mit entsprechender Ruhezeit mittels Zugprüfmaschine
Schliffbilderstellung und -auswertung
Messung des Durchgangswiderstandes

Patente, Lizenzen und Sicherheit

BIZON®- Kontakte sind mehrfach patentiert und geschützt sowie langjährig erprobt und am Markt eingeführt. Die Marke BIZON® ist geschützt unter der Nummer 017570698 Patente: EP 1 754 285, US 7,891,992, DE 10 2017 119 432, US 10,153,567

Weiter Informationen finden Sie unter www.bizon-kontakt.de